随着IC技术的发展，引脚数量增多、布线密度增大、基板层数增多，传统的封装形式已无法满足市场需求。因此，Embedded Die（埋入式芯片）技术应运而生。Embedded Die所做出来的产品具有更薄、可靠性更高等特点，更能迎合大势所趋。

2013年，珠海越亚与美国一跨国公司开始共同致力于Embedded Die产品的研发，由越亚研发部主要负责此项目。如今，越亚EmbeddedDie项目已走到了第五个年头，在过去四年多的时间里，越亚研发部在越亚QA、PE、ME、PC、MFG、NPI、ME、MKT等部门的协助下，与美国公司一同努力，在反复的试验中积累经验，不断地完善技术，以提高良率。

正所谓：“宝剑锋从磨砺出，梅花香自苦寒来。”通过各方多年来的努力与付出，近日，越亚终于迎来了一个可喜可贺的局面：试产lots的平均良率达到98.43%，比目标良率高出1.93%，其中Lot 10 和Lot16的良率更是超过了99%。简简单单的几组数字，就已经是EmbeddedDie项目取得进步的最好证明。

在Embedded Die项目研发的过程中，研发部全体乃至越亚全体都秉持着“胜不骄，败不馁”的精神。取得进步时绝不骄傲自满，而是鞭策自己追求更大的进步；发现问题时绝不垂头丧气，而是督促自己尽快找出解决问题的方法。

我们相信，在不久的将来，我们会带着我们最引以为傲的产品，站在中国乃至世界的半导体舞台上，绽放光彩！