All-Prepreg Laminated over Via-Post (Pillar)

ACCESS制造IC封装基板是通过在线路图形层和铜柱层上面层压绝缘材料的方法来实现。这种绝缘材料为半固化片，主要由聚合物和玻璃纤维组成，它拥有稳定且较低的热膨胀系数（CTE），高杨氏模量（High Young’s modulus），从而减少板翘问题，保证产品的平整性和挠曲强度。同时，这样的材料组合能够更好地支撑和保护芯片，在同样的形状结构和层数下，增强了封装的可靠性。具体的实现过程为：在铜柱电镀后, 感光材料被剥除, 半固化片被层压在铜柱上。