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犹太人创意珠海梦成真,珠海越亚封装成功孵化两项新技术,今年全部实现量产

      “犹太人有些创意和想法看似‘天马行空’不着调,但中国人有一万种方法把它变成现实。”今年是珠海越亚封装基板技术股份有限公司(下称越亚)与以色列Amitec公司合作的第11个年头,越亚总经理陈先明认为中以双方是经典的“互补组合”。

        2006年,方正集团与Amitec合资组建越亚,致力于为全球半导体行业客户提供创新型互联与IC封装基板技术解决方案。那时候,中以企业在科技创新上的合作还屈指可数。

       借助以色列的“黑马”技术,位于斗门富山工业园的越亚成为世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装基板并实现量产的创新型企业。2008年,以色列项目团队成功完成技术转移并撤出珠海,越亚团队在此基础上成功孵化两项创新技术,年内实现量产后,封装基板技术将实现历史性突破。

     “黑马”技术嫁接珠海


     “Amitec是类似实验室的公司,专攻半导体领域的理论发明专利。”陈先明介绍,传统封装基板的层间连接方式是在两层板之间打孔并对孔进行金属化而实现,而Amitec提出的“铜柱法”颠覆了多年的传统。

       Amitec的发明专利需要一个强有力的公司将其“跃然纸上”,当时方正与Amitec一拍即合。“如果有以色列的‘黑马’技术助力,就可以使方正实现‘弯道超车’,所以当时我们大胆选择了该技术。”陈先明说。
       2006年,Amitec团队十余人来到珠海,与越亚团队专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。陈先明如此阐述这一“经典组合”:“以色列团队技术构成比较全面,对制造出来的产品本身却没有太多概念,但他们对产品‘应该是什么样子’非常清晰,所以当时我们凭借以方的指引,一步一步将抽象的概念变成具体的实物,直到以方觉得‘梦想成真’。”陈先明说。

 

       “新秀”独立孵化新技术


       得益于中以双方合作,越亚目前已拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程,能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。

       完成技术转移后,越亚开始在全球寻求客户。由于芯片是运算数字强、储存能力高的精密科技,所以国际上的供应链非常稳定,可供突破的空间小。2008年,越亚顺利完成产品认证,2009年逐步提高产量,2010年公司进入商业化大量产阶段。
      “以色列团队撤离后,我们将产品推向国际市场,获得行业内大客户的认可。”陈先明介绍,2012年,越亚在封装基板手机射频芯片领域的产量占全球25%,连续三年位居世界第一。
       2012年后,越亚团队进行了三个方面技术创新,首先是将手机射频芯片从当初的4层板提高到10层,处于行业领先地位,目前全球能做到PA芯片用10层封装基板的企业也只有两三家。其次,越亚还在原有技术基础上成功孵化出两项新技术,一个是嵌埋芯片,实现了芯片薄体化,并通过最大半导体公司TI公司的认证,今年6月已进入初步量产阶段;第二个是玻璃基板(光学玻璃),就是把芯板直接制造到玻璃上,使手机摄像头平行于底部,该技术也将于今年内实现量产。