VIA POST TECHNOLOGY

采用自孔底向上电镀的铜柱制造技术制作导通孔，该技术已在中国、美国、韩国三个国家获得了专利授权。在实现导通孔的方法上，与其它生产无芯板IC封装基板的厂商不同，珠海越亚不需要采用“钻孔、填孔”工艺对绝缘层进行钻孔，并对钻孔进行金属化从而形成导通孔。而是通过在曝光显影后的感光材料上进行图形电镀, 或者通过板面电镀金属导通孔层然后蚀刻掉多余的金属的方法来制作。公司目前可以同时在一块板（Panel）的每个导电层上制作超过200万个铜柱，避免了竞争对手逐孔制作而导致较长制作时间和较高单位制孔成本的问题。下图示意图形后的感光材料中为孔开的图形, 以及电镀-层压-磨板后, 孔顶部被磨出的示意.